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封測大廠日月光（2311）第二次公開收購取得矽品（2325）最多7.7億股一案，雙方一來一往大打筆戰，不過，日月光昨日澄清及說明公開收購案，強調水平整合對於市場及產業發展有利，似乎獲得外資法人認同，昨日大舉買超21,887張，推升日月光股價大漲3.3元，漲幅高達9.6％，終場以37.6元作收。

日月光農曆年前提出收購矽品的8大理由，矽品在年後針對市占率、IDM廠與封測代工廠間競合關係、紅色供應鏈威脅、日矽結合後將出現客戶抽單等議題予以反擊，而日月光昨日則再登報澄清及說明收購案。

日月光表示，全球半導體產業近年來成長因終端產品銷售動能不足而進入成長停滯狀態，為擴大規模與提升競爭力，半導體產業近年來整併風潮大起，包括英特爾併購阿爾特拉（Altera）、恩智浦（

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NXP）併購飛思卡爾（Freescale）、安華高（Avago）併購博通（Broadcom），聯發科則併購數家IC設計公司。同時，大陸及韓國也以國家之力提供資金或其他方式，大力協助當地半導體業者之整併及擴張。

對於矽品質疑日月光若併購矽品後，可能會有裁員或縮編產能的動作，並可能將生產線遷移至中國大陸或其他地區。日月光指出，台灣封測產業本就需要大量專業技術人才，日月光擬與矽品結合是為整合二間公司在台灣的技術、產能及最重要的人力資源，

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二間公司結合後不但不會裁撤人員，反而需要增加更多優質人力。

面對上述的挑戰，日月光表示，台灣封測業若僅維持現狀將成「溫水煮青蛙」。不同於台灣lC設計業及晶圓製造皆有全球市占及經濟規模，台灣封

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測廠商原已囿於規模，如繼續重複投資、浪費資源，致成本無法降低，終將因無力競爭而被淘汰。

工商時報【記者涂志豪╱台北報導】

日月光表示，日月光與矽品結合後，雖有可能有部分轉單的現象，但因可有效整合雙方資源、降低成本、提升封測技術並發揮綜效，有利往後日月光及矽品合力爭取更多封測、SiP及模組訂單，預期將遠高於短期少部分客戶轉單的損失。

矽品昨日則反駁指出，日月光的說法已經承認日矽併後「有可能有部分轉單的現象」，足證矽

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品所言轉單憂慮非假。至於裁員關廠的預期上，也有可能裁日月光自己的員工，關日月光自己的廠先，以彰其尊重矽品員工工作權，不管裁誰對台灣經濟還是負面

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